투센 P 시리즈 단열 시트는 유리 섬유 또는 폴리이미드 필름 기판을 사용하는 고성능 엘라스토머 절연 재료입니다.
열 전도성 실리콘, 그들은 우수한 전기 절연, 열 전도성 및 절단 저항을 제공합니다. UPS, 스위칭 전원 공급 장치 및 전력 증폭기에 이상적입니다.







수량 (개) | 1 - 500 | > 500 |
예상 시간(일) | 7 | 협의 예정 |
모델 번호
|
TSP
800PI
|
TSP
800FG
|
TSP
800PIK4
|
TSP
800PIK6
|
TSP
800PIK10
|
TSP
900FG
|
TSP
1000FG
|
TSP
2000FG
|
|||||||
성분
|
PI
+
실리콘
|
유리 섬유
+
silicone
|
PI
+
silicone
|
PI
+
silicone
|
PI
+
silicone
|
유리 섬유
+
silicone
|
Glassfiber
보론 질화물
|
Glassfiber
+ boronnitride
|
|||||||
인장 강도
(Psi)
|
450
|
450
|
/
|
/
|
/
|
450
|
/
|
/
|
|||||||
밀도 (g/cm & sup3;)
|
2.2
|
2.2
|
2.1
|
2.1
|
2.1
|
2.1
|
2.4
|
2.4
|
|||||||
고장 전압
(KV @ AC)
|
>4
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
유전체 상수 (1MHz)
|
5.5
|
5.5
|
4.0
|
4.0
|
3.7
|
5.5
|
4.0
|
4.0
|
|||||||
표준 두께 (mm)
|
0.10±0.02
|
0.22±0.02
|
0.16±0.02
|
0.16±0.02
|
0.16±0.02
|
0.22±0.02
|
0.25±0.02
|
0.25±0.02
|
|||||||
주문 두께 (mm)
|
0.1~0.3
|
0.15~1.0
|
0.1~0.5
|
0.1~0.5
|
0.1~0.5
|
0.15~1.0
|
0.2~0.5
|
0.2~0.5
|
|||||||
경도 (shoreA)
|
90
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
볼륨 저항 (Ω · cm)
|
5.0*1013
|
5.0*1013
|
1.0*1012
|
1.0*1012
|
1.0*1012
|
5.0*1013
|
1.0*1011
|
1.0*1011
|
|||||||
난연
등급
(UL94)
|
V0
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
작동 온도 (℃)
|
-50~200
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
열 전도도
(W/m · K)
|
0.9
|
0.8
|
0.9
|
1.1
|
1.3
|
2.0
|
3.5
|
5.0
|
|||||||
Thermal conductivity
(W/m · k)
|
0.48
|
0.8
|
0.5
|
0.45
|
0.4
|
0.6
|
0.34
|
0.27
|
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